产品与亮点
免洗焊锡膏CS951
CS951是一款极具特色的低残留粘晶高温焊膏，其焊接后的残留物只有焊膏重量的0.4%(或助焊剂重量的4%)。作为对比，常规粘晶焊膏的残留物为助焊剂重量的30-40%,因此C5951极致的超低残留使其能在部分封装产品上实现真正的免清洗。在实现超低残留的同时，CS951又具有极好的焊接性能，焊接空洞极少，对于各种金属界面均有非常优异的表现。此外，CS951的残留物与环氧塑封料有良好的适配性，基板与残留物及残留物与塑封料间不会出现分层现象。
无铅焊锡膏LF-217P
LF-217P是一款适用于空气和氮气回流焊接的免洗型无铅锡膏，兼容SnAgCu、SnAg、SnSb等无铅合金体系。LF-217P具有卓越的抗氧化性、低空洞率和高钢网转印效率，使其适用于汽车电子和精密SMT工艺。LF-217P的探针测试效果较好，可显著降低ICT(nCircuitTest)失误率。
预成型焊料
预成型焊料是将焊锡合金根据产品形状和工艺要求，加工制成的特定形状的焊料产品，以满足特殊焊接需求。能大幅减少锡膏焊接工艺产生的空洞，提高焊接可靠性；无助焊剂飞溅和残留；能保证稳定的焊锡量、获得均匀一致的焊接效果。广泛应用于IGBT等功率器件芯片与DBC、及DBC与散热基板间的焊接，也可用于大焊盘或者通孔的补锡以及其它工艺难以实现的局部焊接等。 华庆可提供各种规格、合金及包装式样的预成型焊锡片(带)。
甲酸焊接锡膏
该产品是专为甲酸焊接工艺研制开发的新产品。甲酸焊接工艺以往通常来用洁净的预成型焊片，以解决常规锡膏工艺焊接后的空洞和清洗问题，但由于焊片表面没有粘性，又需要设计工装治具来解决元件或芯片的定位问题，而在NTC、Pin针等小焊盘较多的产品中，如何定位，这给生产制程带来了极大困扰。甲酸焊接锡膏系列产品，具有较高粘性，容易定位小元器件和芯片等，且解决了常规锡音焊接后有较多助焊剂残留需要清洗的问题。
水洗无铅锡膏WS820P
WS-820P是一款针对高可靠性精密组装设计的水洗无铅锡膏，可以搭载SnAgCu系无铅合金，亦可应用于SnSb系高温无铅合金。WS -820P具有良好的焊接活性和优异的水洗能力。在氮气环境下回流，能获得低于10%的空洞率，加入真空工艺后空洞率可低于1%。WS-820P也可应用于芯片焊接，回流后不会使芯片或框架产生变色腐蚀，清洗后亦不会有残留印记。 WS- 820P在拥有卓越焊接能力的同时亦有着很好的应用稳定性，正常使用条件下连续使用12小时焊接性能也不会明显退化，即使在恶劣使用环境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。 WS 820P的回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果。
水洗助焊剂WSF-B20
WS-B20为芯片覆晶植球和BGA植球用的水洗助焊剂。WSF-B20不含卤素，通过铜镜测试，焊接润湿良好，焊点空洞超低。
粘晶焊线
实现低成本、高品质的芯片粘接；相较于焊片预成型法，焊线工艺的焊接成本更低；表面划痕和氧化膜更少，且润湿性佳，可实现无助焊剂焊接；焊线表面状况极佳，可抑制空洞的形成
极低残留免洗助焊剂NCF-U11
NCF-U11助焊剂是一款无卤极低残留免洗型助焊剂，专为可倒装芯片(Flip Chip)工艺及热压键合(TCB)工艺优化设计。其残留物<5%,无腐蚀性。同时，这些微量残留物能与塑封料完好结合，在可靠性测试中，不会引起分层等不良。